• 產(chǎn)品介紹

      為滿足不同的市場(chǎng)需求,中測(cè)光科(福建)技術(shù)有限公司自主研發(fā)高性價(jià)比的激光加工設(shè)備。該設(shè)備可搭載納秒，皮秒和飛秒激光器，覆蓋        多種波長(zhǎng)，同時(shí)結(jié)合三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可廣泛應(yīng)用于激光鉆孔，激光標(biāo)刻，激光切割，雕刻成型等微加工領(lǐng)域。

• 可加工材料

      金屬:不銹鋼、銅、鋁、鎢、鈦及各種合金
      硬脆材料:藍(lán)寶石、金剛石、石英、玻璃、硅、碳化硅、陶瓷及各種激光晶體材料塑料:PC、PP、PET、PVC、特氣龍等有機(jī)材料。

• 產(chǎn)品應(yīng)用范圍：

1. 藍(lán)寶石，金剛石，玻璃，陶瓷,石英，碳化硅等硬脆材料的微加工
2. 金屬材料上鉆孔，雕刻成型等加工,包括但不限于不銹鋼、銅、鋁、鎢、鈦及各種合金
3. 塑料等有機(jī)材料的切割，鉆孔及復(fù)雜結(jié)構(gòu)等加工

• 產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)：

      激光波長(zhǎng)： 355nm、532nm、1064nm、2um

      脈沖類型： 納秒、皮秒、飛秒

      加工精度： <5um

      熱影響區(qū)/崩邊大小：<2 μm;

      加工幅面：>400 mm×400 mm